IT思维

文章页右侧顶部广告

高通终于推出首款「真5G」芯片,却将宝押在了中端平台上

2019-12-04 9:30:28 0 业界资讯 | , ,

公众号/机器之能

正如总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙所言,“2020年会是5G走向主流的一年。”从2019年开始全球运营商推出5G网络。目前,已有超过 40 个运营商和 40 个 OEM 厂商正在部署 5G 设备。预计到 2020 年末,5G 手机的用户会达到2 亿;到了 2025 年,全球 5G 的设备连接将会超过 28 亿。美国时间12月3日机器之心消息,第四届骁龙技术峰会上如期而至,全球最大的无线芯片制造商高通正式发布了新一代骁龙移动平台,包括旗舰级的骁龙865、主流级的骁龙765/骁龙765G,预计将于2020年第一季度上市。

在 5G 基带上,两个平台使用了不同的解决方案。

8系列仍然采用865芯片+5G骁龙X55调制解调器形式,也就是通常所说的5G调制解调器外挂。而在7系列则做成完整的5G系统芯片,内部集成X525G基带,通过中高端产品以更快地普及5G市场。

两款芯片平台都采用了高通的第二代5G基带,也是首个真正全球意义上的5G通用基带,而且7系列直接将5G带到了主流市场。

首款搭载骁龙 765G 芯片的 OPPO Reno 3 Pro 手机计划会在 12 月内发布,这也将是 OPPO 在中国市场推行的第一款支持 5G 双模的手机。

阿蒙估计,到明年年底,5G手机的用户会达到 2 亿;到了 2025 年,全球 5G 的设备连接将会超过 28 亿。其中包括低于6 GHz + mmWave 5G网络,高通将其描述为“真实5G”,有助于将覆盖范围和容量结合起来,这对于连接5G网络至关重要。

这与高通11月份的投资者财报会议上的观点类似,预计2021年这一数字将超过4.5亿,2022年将超过7.5亿。

田忌赛马

或许是因为华为麒麟、联发科天玑更具先发优势,同时类似于非集成基带、非双模等问题,都让 vivo、小米等第一批使用骁龙 855 +外挂 5G 基带组合的高通 5G 手机遭受了些许争议。

于是在第二代5G芯片的打法上,高通似乎更讲究策略,没有把最核心的5G集成芯片放在旗舰级产品线上。

此前业界一直在等待高通公司的下一代调制解调器X55来加速5G的扩展。今年2月推出的X55可以在所有的5G到2G的蜂窝网络上运行。

目前,骁龙865、骁龙765系列统一支持2G/3G/4G/5G所有模式,支持Sub-6GHz/毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS(动态频谱共享)、载波聚合,下载速度最高可达3.7Gbps。

高级副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian表示,两个平台都将提供AI和8K视频等性能。

在拍照、人工智能、游戏方面上继续提升,包括支持4K HDR视频拍摄、集成第五代AI引擎。比如,支持15 TOPS(每秒万亿次操作)AI算力,是竞争对手性能的三倍。最高 2 亿像素摄像头和 8K/30fps 视频录制。更多具体性能细节要等到明天公布。

根据现有信息来看,高通骁龙865芯片将采用7nm EUV制程工艺,同时和麒麟990、联发科天玑一样,采用最新的A77核心。

网上已经正式曝光搭载高通骁龙865芯片的工程机跑分,安兔兔跑分高达55万分,或能力压天玑1000、麒麟990 5G版芯片,重新夺回“全球最强芯片”称号。

然而这一次,8系列的高端芯片并不是舞台上最耀眼的明星。

与前身855相同,骁龙865设备仍然需要高通公司单独的5G调制解调器才能连接到5G。855采用高通X24调制解调器集成,能够实现千兆位4G LTE下载速度。

中高端的765系列才是高通首款集成5G的片上系统。

骁龙 765/765G 集成了 X52 5G 基带,同样支持 5G 双模,以及毫米波和 Sub-6,下行速率可以达到 3.7Gbps,这也是第一款集成 5G 基带的骁龙芯片。

系统集成不仅可以延长电池寿命,也能够让5G手机更实惠。避免因为外挂的5G基带,而必须使用额外一颗耗电量大的调制解调器芯片。7系列被寄予重任,或为2020年的下一波安卓旗舰机提供动力。
 
至于高通为何选择功能较弱的芯片作为其首款5G集成产品,同时仍保留顶配版的865外挂5G模组组件,原因我们不得而知。或许,他是想让5G在更便宜的设备上先出现?
 
高通高级副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian在峰会前接受采访时表示,10年前4G问世时,最早两代芯片都采用了芯片与调制解调器分离的模式。
 
Alex Katouzian谈到“标准是新的”。他们还未能有效地检验出调制解调器应删减哪些功能,以使其更优化和更小。
 
但随着时间的推移,一些特性会得到更高频率使用,这样就能够了解到哪些功能应该保留,哪些应该做减法。“随着第三代产品的推出……我们可以生产一块完整的芯片。”
 
与此同时,高通为了帮助更多设备更快地使用5G,首次构建了“基于移动平台的模块”,称之为骁龙865/765模块化平台。
 
该平台基本上包含了为设备供电所需的所有组件,从系统芯片到电源管理,并且已经通过运营商的认证,加快手机入网所需的时间。
 
Katouzian表示,并不是所有的手机制造商都有能够快速实现5G的部署,这些模块的目标是“将整个芯片组,包括几乎所有外部布局的组件放入模块中,交给希望以更快速度生产5G手机的开发商”。
 
它所占用的空间比任何一家手机制造商自行开发的“复杂5G设计板”要少,能为其增加电池容量。
 
诺基亚(HMDGlobal)是使用高通的模块化平台(Snapdragon 765)第一批客户,Verizon和沃达丰是首批计划支持高通模块化平台的运营商。
 
Katouzian表示:“骁龙不仅适用于手机市场,也适用于所有邻近市场,包括汽车、物联网、医疗和可穿戴设备。”仍是安卓首选上周,联发科在深圳发布了一款「全球最强5G芯片」。作为联发科的年度重磅5G芯片,MediaTek天玑1000在安兔兔跑分中的成绩高达高达51万分,让其整体「纸上」性能表现,超越高通855+、麒麟990 5G以及苹果A13处理器。

 
天玑1000确实给消费者带来了很多惊艳的亮点功能,无论是在性能、5G网络速率以及AI性能等方面,也都是处于全球遥遥领先的地位。但不可否认,高通骁龙系列仍然是安卓机的首选。
 
目前,OPPO 仍然选择紧跟高通的 5G 芯片发布节奏,首款搭载骁龙 765G 芯片的 OPPO Reno 3 Pro 手机计划会在 12 月内发布,这也将是 OPPO 在中国市场推行的第一款支持 5G 双模的手机。
 
OPPO 副总裁吴强现场表示,会在 2020 年第一季度率先推出搭载骁龙 865 芯片的旗舰手机。此外,小米小米集团联合创始人、副董事长林斌也来到现场拜师,明年第一季度上市的小米 10 旗舰手机,也会成为首批搭载骁龙 865 芯片的设备。
 
此外,摩托罗拉也将在其设备中同时使用865和765。尽管vivo 和 Redmi 选择了其它合作厂商,但在一些关键机型和旗舰设备上,高通基带乃至是骁龙芯片仍会是它们的第一选择。
 
高通特别强调,黑鲨、酷派、iQOO、联想、魅族、努比亚红魔、一加、Realme、Redmi、坚果、TCL、vivo、闻泰、中兴、8848等数十款中国安卓手机厂商,均将在2020年推出基于高通新5G平台的机型。
 
当然,联发科芯片的价格优势仍然明显。
 
据第三方消息称,联发科已经就天玑1000开始向客户报价,价格大概在70美元(约合人民币492元)一颗。此外,天玑1000还有一个高频版本,价格大概在70-80美元。
 
相比目前高通的旗舰芯片要便宜很多。骁龙855+的价格为65美元左右,而骁龙X505G基带芯片的价格则在40美元左右,因此目前的高通骁龙855加上骁龙X50的成本大概在115美元(约合人民币810元)左右。与苹果重拾旧好高通还推出了新一代超声波指纹识别技术 3D Sonic Max。它支持的识别面积是前一代的 17 倍,能够支持两个手指同时进行指纹认证,进一步提升了安全性、解锁速度和易用性。与高通公司在三星GalaxyS10和 Galaxy Note 10上使用的4mm x9mm超声波指纹扫描仪相比 ,新产品尺寸为20mm x 30mm,同时改善了安全隐患。

有报道称,苹果计划在新iPhone中使用该项技术。据《经济日报》报道,苹果正在与台湾触摸屏制造商GIS合作,为2020年或2021年开发一款带有屏下指纹识别功能的新iPhone。

苹果在今年 4 月选择和高通和解。目前双方已经达成了最长为 8 年的全球专利许可协议,以及相关的芯片组供应协议。这意味着在未来数年内,苹果的iPhone 手机都将采用高通的 5G 基带芯片。

真5G带来,芯片大战即发

正如阿蒙所言,“2020年会是5G走向主流的一年。”

 
从2019年全球运营商开始推出5G网络。目前,有超过 40 个运营商和40 个 OEM 厂商正在部署 5G 设备。预计到 2020 年末,5G 手机的用户会达到2 亿;到了 2025 年,全球 5G 的设备连接将会超过 28 亿。
 
5G有望显著提升无线网络的速度、覆盖范围和响应能力。它的运行速度比现在的典型蜂窝连接快10到100倍,而且它还将提高设备连接到网络的速度,以毫秒的速度启动下载或上传。
 
使用动态频谱共享(或DSS)网络可以使用低频段4G网络来带动5G,从而使其更容易,灵活地扩展其覆盖范围。实际上,这是确保加速推出5G服务的关键。因此,换句话说,即使5G开始取代4G,仍有改善4G覆盖范围和容量的意义。
 
目前,全球Top5手机厂商的5G双模的芯片已经悉数到位,包括麒麟9905G,三星的Exynos980,高通7系5G SOC和骁龙865,以及联发科5G SoC平台天玑1000。
华为麒麟990 5G、联发科天玑1000、高通骁龙865这三款芯片,依旧都是全球最为顶级的旗舰芯片的水准,彼此之间的性能跑分差距还不是特别的大。
 
990 5G作为全球首款集成5G芯片,已经率先实现商用,这是华为麒麟990 5G芯片最大的优势,也是高通、联发科芯片所无法比拟的。
 
但由于高通5G芯片拥有更强的性能表现,这意味着国产5G芯片可能会被反超,高通5G芯片后续的表现,同样让人值得期待。
IT思维

IT思维(itsiwei.com)是互联网首个定位在科技与电商“思维”韬略的平台,我们时刻关注互联网电商行业新动向; 诚邀行业资深从业者加入“思维客家族”!

发表留言

Return to Top ▲Return to Top ▲